NFC出運 測試被動元件受惠

中央社 – 2013年5月4日 下午2:44

(中央社記者鍾榮峰台北4日電)NFC晶片應用商機可期,台廠除了晶片商和IC設計業者外,晶片測試廠、晶圓凸塊供應商和被動元件廠,有機會因此受惠。

今年智慧型手機新品可望加速採用結合近場無線通訊(NFC)和其他無線通訊功能的Combo晶片,手機信用卡和電子支付業務和應用將進一步擴大,有助刺激帶動NFC晶片需求。

NFC(Near Field Communication)是以RFID(RadioFrequency Identification)標準為基礎所衍生的短距離無線通訊技術,工作頻段為13.56 MHz,通訊採用電磁感應方式。

包括恩智浦(NXP)、意法半導體(ST)、博通(Broadcom)、英飛凌(Infineon)、瑞薩(Renesas)、三星(Samsung)、高通(Qualcomm)等國外晶片大廠,已陸續推出NFC晶片、通訊介面和無線充電系統。

在台廠方面,嵌入式記憶體矽智財(IP)廠力旺和IC設計廠偉詮電,耕耘NFC市場已有一段時日;手機晶片商聯發科今年1月上旬也推出NFC晶片MT6605,內建MT6605的智慧手機將在第2季量產。

除了NFC晶片廠商之外,IC晶圓和成品測試廠、晶圓凸塊供應商和被動元件台廠,也可望隨之受惠。

IC晶圓和成品測試廠京元電對NFC晶片測試進展態度相對低調。不過據了解,京元電與NFC晶片大廠很早就維持合作關係,持續穩定獲得NFC晶片客戶測試訂單。

LCD驅動IC封測廠頎邦也與NFC晶片客戶維持穩定關係,主要供應8吋晶圓金凸塊產品。今年智慧型手機和平板電腦可望擴大採用NFC晶片,頎邦8吋金凸塊出貨量有機會進一步提升。

法人表示,頎邦目前8吋凸塊晶圓月產能約22.5萬片,可因應NFC晶片客戶所需。

NFC晶片出運,電感元件廠也有望雨露均霑。由於NFC通訊採用電磁感應方式,晶片電感元件可作為NFC晶片前端製程原料,若電感元件廠同時具備射頻天線設計能力,就有機會開發出NFC晶片產品。

例如電感元件廠美磊便成功開發出NFC晶片,近期已切入中國大陸智慧型手機客戶。

法人指出,美磊已開始小量生產NFC晶片,預估今年年中,月產能可到50萬片左右,今年底美磊NFC月產能可大幅提升4倍。

2011年起,被動元件廠禾伸堂開始耕耘NFC領域,目前成果已浮現。法人表示,禾伸堂結合自己在主動元件和被動元件的能力,開發出整合被動元件、天線和韌體的軟硬體解決方案,已穩定供貨給OEM和OEM代工台廠,打進手持裝置產品。

法人指出,包括電感元件廠奇力新和鈞寶,在NFC領域也已準備就緒。

NFC應用已克服資料傳輸安全上的疑慮,相關電子錢包、交通票證和門禁鎖等商業模式也漸趨成熟,重新被晶片廠、系統和電信商看好,頗有苦盡甘來的味道。

NFC晶片供應鏈已各就定位,就看今年下半年NFC能否在智慧型手機和平板電腦大幅提高滲透率,帶動供應鏈一飛衝天。1020504

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