廣達重慶機殼廠 年出貨拚1,000萬套

作者: 記者詹子嫻╱台北報導 | 中時電子報 – 2013年5月6日 上午5:30

工商時報【記者詹子嫻╱台北報導】

筆電成長力道放慢腳步,但生產聚落西進趨勢仍不變,廣達(2382)旗下機殼廠展運重慶廠,目前單月出貨約50萬套,訂下今年當地出貨挑戰1,000萬套目標。不過因多數機殼廠尚未前進重慶,使得當地NB機殼需求自給率還不到4成。

據了解,隨加大西部產能,展運今年重慶廠出貨目標挑戰倍增,至1,000萬套,上海廠產能則調整減少,預估今年出貨1,600萬套,因此合計展運總出貨目標為2,600萬套,將可供應廣達機殼需求量的5成,終極目標是往7成挺進。

筆電品牌及代工廠在重慶投資均已到位,不過機殼供應鏈目前多顯得興趣缺缺,確定西進且已有產能開出的,均為「塑膠」機殼廠,例如廣達的展運、奐鑫落腳璧山工業園區,巨騰(9136)則於內江設廠,而「金屬」大廠如可成(2474)、F-鎧勝(5264)、鴻準(2354),以大客戶蘋果為依歸,加上陽極處理涉及環保議題,目前均無前進重慶的計畫,因此也使得四川機殼自給率仍不高。除了展運外,目前產能較大的為巨騰,內江廠單月產能約200萬套,每月實際出貨約150萬套,為四川產能最大的機殼廠。

機殼廠分析,目前在當地產能較大的機殼廠僅有巨騰和展運,兩家單月出貨合計約200萬套,不過重慶當局訂下2013年當地筆電製造目標為6,000萬台,單月當地筆電出貨量約500萬台,以此估算,四川當地機殼供應量絕對不到4成,也就是說,仍有6成以上的機殼,得從華東運到重慶。若再加上成都生產的筆電,機殼自給自足率恐怕低於3成。

另外,展運重慶廠目前正在進行二期建廠工程,預計今年底將陸續完工,目前客戶以惠普、東芝、宏碁為主,不過隨著華碩(2357)今年也加大重慶出貨比重,也包下展運部分產能,預計下半年開始出貨。展運除了塑膠機殼外,也規劃切入金屬機殼,明年初將會有較明確的策略。

展運分析,今年NB產業出貨不均勻,上半年受品牌廠去化庫存,拉貨力道不強,下半年隨新機種上場,零組件廠出貨才會轉強,預估上下半年比重分別為3.5~4成:6~6.5成,差距相當大。

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