〈熱門族群〉旺季腳步近 封測股營運增溫

自由時報 – 2013年5月13日 上午6:14

〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕時序漸入旺季,封測業第2季營收可望逐月成長,旺季效應可期,智慧型手機、平板電腦等通訊應用將成為推升營運成長的主動能。

日月光(2311)第2季受惠IC設計客戶需求力道強勁,國際整合元件廠(IDM)下單也持穩,預估封測本業出貨將季增11-14%,毛利率在金價下跌、台幣貶值及營收成長的挹注,可望至少能回升到去年第4季23.2%水準,較上季的17.2%顯著上揚,先進製程、打線封裝及測試的產能利用率皆各回升到8成以上,有助平均單價持穩。

日月光4月的IC封測與材料營收為116.77億元,月增3.1%、年增9.8%。因日月光預期第2季電子代工製造業務(EMS)受到WIFI模組客戶需求變軟影響,出貨將季減7-9%,這恐牽動集團合併營收成長幅趨緩。整體而言,智慧型手機等通訊產品將是帶動日月光第2季封測本業成長的主要動能。

矽品(2325)也預期隨著客戶出貨行動積極,尤其中國及新興市場對低價平板電腦、智慧型手機需求熱,帶動今年封測業營運走向樂觀,下半年會比上半年為佳,高階封測於下半年將出現供不應求盛況。

矽品第2季也因通訊應用需求最強,各產線的產能利用率皆上揚到8成以上,有的甚至達滿載。法人預估,矽品第2季營收季增上看25%,毛利率將回升到20%上下。矽品4月合併營收達56.22億元,月增13.2%、年增3.5%,成長幅度比同業明顯。

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)預估第2季整體產能利用率約季增5-10%,預估6月業績會出現驚喜;第3季因全球電視4K2K高解析度面板驅動IC出貨量約會有20%成長,成長動能看好,頎邦營運也可望繼續走高。

外資里昂證券認為,頎邦因第2季產能利用率回升、金價下降等有利因素帶動,獲利將會較第1季為佳;今年10月將正式合併欣寶,此為產業結構正向發展,頎邦如果能改善欣寶執行力及獲利表現,預期將可挹注每股盈餘約10%。電視驅動IC封測需求將有助頎邦下半年營運成長,股價目標上調到100元,頎邦上週股價以81.3元歷史新高作收。

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